DRIVEAGXOrin为NVIDIA的下一代GPU架构提供170亿个晶体管

导读NVIDIA刚刚宣布了他们最新的DRIVE AGX Orin平台,该平台由Orin SOC驱动,该芯片采用NVIDIA的下一代GPU架构,ARM Hercules CPU内核以及

NVIDIA刚刚宣布了他们最新的DRIVE AGX Orin平台,该平台由Orin SOC驱动,该芯片采用NVIDIA的下一代GPU架构,ARM Hercules CPU内核以及许多AI性能。该平台针对自动驾驶汽车和机器人,应提供比DRIVE Pegasus主板更好的性能和更高的效率。

NVIDIA下一代GPU架构和ARM Hercules内核为DRIVE AGX Orin上的Orin SOC提供支持

该平台由替代Drive PX Pegasus的下一代Orin SOC组成。Drive PX Pegasus主板由多个Xavier SOC和Turing GPU组成,并具有500W功率下的320 TOP。单一的Orin SOC旨在在单个芯片上提供200 TOP的性能,包括170亿个庞大的晶体管,并且性能约为NVIDIA Xavier SOC的7倍。相比之下,目前生产的最大的消费级GPU,Volta GV100和Turing TU102的晶体管数量分别为211亿和186亿。

NVIDIA尚未具体说明他们在Orin SOC上使用的是哪种下一代GPU,但应该指出的是,NVIDIA的Ampere GPU计划于明年推出,其特征是12纳米以下的工艺节点,并提供更大的架构升级比我们从沃尔特(Volta)到图灵(Turing)看到的要多。该泽维尔SOC也是第一款产品公布其公开提到沃尔特GPU,因此毫无疑问,它的后继者,欧林,将与下一代GPU安培公布的第一款产品。

Xavier在16nm裸片上总共具有70亿个晶体管,并带有8个定制ARM64内核。Orin SOC比Xavier芯片密度更高,这证实了它不仅是12nm的缩小,而且是7nm(EUV)的一部分,这极大地提高了晶体管的密度。ARM在其路线图中还显示,Hercules CPU可以采用7纳米或5纳米工艺制造,从而使NVIDIA具有构建Orin SOC所需的灵活性。据说Hercules内核比Deimos 7nm内核快10%。

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